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    晶圓(芯片)減薄/研磨/拋光真空吸盤 grinding

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    歡迎了解咨詢!



    減薄/研磨:




    1.通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄,改善芯片散熱效果。

    2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。

    常規工藝:

    減薄/拋光到80-100um

    粗糙度: 5-20nm

    平整度: ±3um

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